半導體芯片設計上市企業(yè)龍頭（2026/2/19）

在2026年A股市場中半導體芯片設計上市公司龍頭會是哪些呢？以下是南方財富網(wǎng)小編整理的：

紫光國微：半導體芯片設計龍頭。2月13日訊息，市值為658.37億元，跌1.3%，最新報77.490元。

子公司同方微電子在移動支付業(yè)務上已具備了包括NFC、SIMPASS、SD卡、全卡方案等比較完整的解決方案，形成了豐富的產(chǎn)品系列，其中SIMPASS、SD卡方案已經(jīng)實現(xiàn)批量應用。同方微電子THC80F09BC芯片的SWP-SD手機支付卡產(chǎn)品順利通過銀行卡檢測中心檢驗。

景嘉微：半導體芯片設計龍頭。2月13日，景嘉微開盤報72.24元，截至15時，報71.580元，成交額4.37億元，換手率1.49%，市值為374.09億元。

國芯科技：半導體芯片設計龍頭。截至2月13日收盤，國芯科技(688262)報45.290元，漲0.82%，換手率7.56%，市盈率為-82.35倍。

豪威集團：半導體芯片設計龍頭。2月13日下午3點收盤，豪威集團跌1.05%，報115.820元；成交額12.63億元，市值為1460.46億元。

半導體芯片設計上市公司其他的還有：

大豪科技：總市值下跌了0，當前市值為191.62億元。2026年股價下跌-5.71%。

敏芯股份：2026年股價上漲1.42%。

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