A股半導(dǎo)體封裝龍頭企業(yè)有哪些?(2026/2/19)

南方財富網(wǎng) 2026-02-19 15:52

半導(dǎo)體封裝概念上市公司有哪些?據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體封裝概念上市公司有:

聞泰科技(600745):

2月13日訊息,市值為412.98億元,跌1.22%,最新報33.180元。

三佳科技(600520):

截至15點收盤,三佳科技(600520)目前漲1.05%,股價報27.820元,成交337.7萬手,成交金額9416.6萬元,換手率2.13%。

快克智能(603203):

2月13日收盤短訊,快克智能股價下午3點收盤漲0.44%,報價39.180元,市值達到99.38億。

華天科技(002185):龍頭

2024年報顯示,華天科技凈利潤6.16億,毛利率12.07%,每股收益0.19元。

掌握WLO先進制造工藝,國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測試企業(yè),產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列;完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā),產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進展順利;FPGA+FL.ASH多芯片封裝實現(xiàn)量產(chǎn),毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達到98%以上,目前已進入小批量生產(chǎn)階段;三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗證,車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評估;收購Unisem,進一步完善產(chǎn)業(yè)布局,標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

回顧近30個交易日,華天科技股價上漲22.51%,總市值下跌了0,當(dāng)前市值為468.72億元。2026年股價上漲21.67%。

康強電子(002119):龍頭

2024年營收19.65億,同比增長10.38%,近三年復(fù)合增長為7.41%;凈利潤8318.97萬,同比增長3.24%,近三年復(fù)合增長為-9.68%。

近30日康強電子股價上漲26.54%,最高價為27.23元,2026年股價上漲25.92%。

長電科技(600584):龍頭

長電科技2024年營收359.62億,同比增長21.24%,近三年復(fù)合增長為3.21%;凈利潤16.1億,同比增長9.44%,近三年復(fù)合增長為-29.42%。

回顧近30個交易日,長電科技股價上漲19.53%,最高價為54.63元,當(dāng)前市值為825.46億元。

通富微電(002156):龍頭

通富微電2024年報顯示,通富微電的凈利潤6.78億,同比上年增長率為299.9%。

在近30個交易日中,通富微電有15天上漲,期間整體上漲22.22%,最高價為59.2元,最低價為37.31元。和30個交易日前相比,通富微電的市值上漲了163.6億元,上漲了22.22%。

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投資有風(fēng)險,入市需謹慎
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