芯片封裝龍頭名單收好（2025/12/23）

2025年芯片封裝板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝板塊龍頭有：

華天科技：

龍頭股，資金流向數(shù)據(jù)方面，12月23日主力資金凈流流入578.14萬(wàn)元，超大單資金凈流入1579.92萬(wàn)元，大單資金凈流出1001.78萬(wàn)元，散戶資金凈流出145.24萬(wàn)元。

掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

同興達(dá)：

龍頭股，12月23日消息，同興達(dá)主力凈流出54.55萬(wàn)元，超大單凈流出202.57萬(wàn)元，散戶凈流出515.37萬(wàn)元。

朗迪集團(tuán)：

龍頭股，12月23日消息，朗迪集團(tuán)主力資金凈流出714.69萬(wàn)元，超大單資金凈流出188.32萬(wàn)元，散戶資金凈流入732.82萬(wàn)元。

芯片封裝概念股其他的還有：

亨通光電：近7個(gè)交易日，亨通光電上漲21.44%，最高價(jià)為20.47元，總市值上漲了138.63億元，2025年來(lái)上漲34.3%。

大恒科技：近7日股價(jià)上漲0.13%，2025年股價(jià)上漲42.88%。

博威合金：近7日股價(jià)上漲5.45%，2025年股價(jià)上漲7.05%。

寧波精達(dá)：寧波精達(dá)近7個(gè)交易日，期間整體上漲3.93%，最高價(jià)為10.02元，最低價(jià)為10.6元，總成交量1.13億手。2025年來(lái)上漲13.31%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。