華天科技：龍頭股，
12月16日開盤消息，華天科技最新報(bào)10.540元，成交量4955.67萬(wàn)手，總市值為343.49億元。
回顧近30個(gè)交易日，華天科技下跌16.22%，最高價(jià)為12.48元，總成交量19.72億手。
公司自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、指紋識(shí)別、MCM(MCP)、WLCSP、SiP、TSV等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品。
通富微電：龍頭股，
12月16日通富微電消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌3.68%，該股最新報(bào)35.290元跌3.16%，成交總金額12.6億元，市值為535.56億元。
在近30個(gè)交易日中，通富微電有17天下跌，期間整體下跌18.28%，最高價(jià)為42.48元，最低價(jià)為40.23元。和30個(gè)交易日前相比，通富微電的市值下跌了97.89億元，下跌了18.28%。
晶方科技：龍頭股，
12月16日消息，截至15時(shí)收盤晶方科技跌1.47%，報(bào)26.740元，換手率1.53%，成交量997.86萬(wàn)手，成交額2.67億元。
近30日晶方科技股價(jià)下跌9.65%，最高價(jià)為29.4元，2025年股價(jià)下跌-5.65%。
長(zhǎng)電科技：龍頭股，
12月16日開盤消息，長(zhǎng)電科技報(bào)35.380元/股，跌1.83%。今年來(lái)漲幅下跌-15.49%，成交總金額9.62億元。
長(zhǎng)電科技在近30日股價(jià)下跌11.48%，最高價(jià)為41.21元，最低價(jià)為38.44元。當(dāng)前市值為633.09億元，2025年股價(jià)下跌-15.49%。
芯片封裝測(cè)試概念股其他的還有：
深科技：專注于存儲(chǔ)芯片封測(cè)環(huán)節(jié)，為芯片質(zhì)量提供堅(jiān)實(shí)保障。
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