據南方財富網概念查詢工具數據顯示，芯片封裝材料板塊龍頭股票有：
聯(lián)瑞新材（688300）：
龍頭股，資金流向數據方面，12月10日主力資金凈流流出3007.61萬元，超大單資金凈流出2986.07萬元，大單資金凈流出21.55萬元，散戶資金凈流入2216.88萬元。
HBM封裝材料GMC中需要添加TOPCUT20um以下球硅和Low球鋁，聯(lián)瑞新材部分客戶為全球知名的GMC供應商，公司為其配套供應HBM封裝材料GMC所用的球硅和Low球鋁，在HBM產業(yè)鏈中發(fā)揮著不可或缺的作用。
2024年報顯示，聯(lián)瑞新材實現凈利潤2.51億，同比增長44.47%，近五年復合增長為22.7%；毛利率40.38%。
飛凱材料（300398）：
龍頭股，12月10日消息，飛凱材料主力凈流出308.21萬元，超大單凈流出887.6萬元，散戶凈流出497.28萬元。
2024年，飛凱材料公司凈利潤2.47億，近五年復合增長為1.77%；毛利率35.06%，每股收益0.47元。
壹石通（688733）：
龍頭股，12月10日資金凈流入271.9萬元，超大單凈流出579.38萬元，換手率3.08%，成交金額1.98億元。
公司2024年實現凈利潤1200.41萬，同比增長-51.05%，近五年復合增長為-28.17%；每股收益0.06元。
光華科技（002741）：
龍頭股，12月10日該股主力資金凈流出1555.2萬元，超大單資金凈流出490.84萬元，大單資金凈流出1064.36萬元，中單資金凈流入1958.43萬元，散戶資金凈流出403.22萬元。
2024年，公司實現凈利潤-2.05億，同比增長52.42%。
華海誠科（688535）：
龍頭股，12月10日消息，華海誠科12月10日主力資金凈流出959.92萬元，超大單資金凈流出812.51萬元，大單資金凈流出147.42萬元，散戶資金凈流出560.66萬元。
2024年，華海誠科公司凈利潤4006.31萬，近五年復合增長為10.26%；毛利率25.63%，每股收益0.5元。
芯片封裝材料板塊股票其他的還有：
通富微電002156：在近7個交易日中，通富微電有3天上漲，期間整體上漲2.26%，最高價為38.43元，最低價為36.52元。和7個交易日前相比，通富微電的市值上漲了12.9億元。
華軟科技002453：近7個交易日，華軟科技下跌5.59%，最高價為6.63元，總市值下跌了3.01億元，2025年來上漲23.72%。
中京電子002579：中京電子近7個交易日，期間整體上漲1.7%，最高價為11.54元，最低價為12.07元，總成交量1.72億手。2025年來上漲32.94%。
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