可穿戴芯片設(shè)計(jì)龍頭上市企業(yè)有哪些？（2025/12/10）

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-12-10 10:09

可穿戴芯片設(shè)計(jì)龍頭上市公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，可穿戴芯片設(shè)計(jì)龍頭上市企業(yè)有：

近7日北京君正股價(jià)上漲1.83%，2025年股價(jià)上漲29.73%，最高價(jià)為100.88元，市值為468.31億元。

可穿戴芯片設(shè)計(jì)龍頭股。北京君正2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)8.5%至11.87億元，北京君正毛利潤(rùn)為3.76億，毛利率31.63%，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-75.71%至2895.4萬(wàn)元。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為32位嵌入式CPU芯片及配套軟件平臺(tái)的研發(fā)和銷(xiāo)售?；谧灾鲃?chuàng)新的XBurstCPU核心技術(shù)，公司面向便攜消費(fèi)電子、教育電子等領(lǐng)域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片產(chǎn)品。同時(shí)公司還提供了運(yùn)行于這些芯片之上的操作系統(tǒng)軟件平臺(tái)。2013年，公司在Xburst2CPU研發(fā)方面進(jìn)行了模塊級(jí)設(shè)計(jì)的部分工作，由于CPU核的設(shè)計(jì)復(fù)雜度較高，研發(fā)設(shè)計(jì)周期較長(zhǎng)，Xburst2CPU的模塊級(jí)設(shè)計(jì)工作將在2014年繼續(xù)進(jìn)行；此外，第三代新架構(gòu)VPU項(xiàng)目按計(jì)劃繼續(xù)進(jìn)展中。新的VPU將支持業(yè)界最新的HEVC標(biāo)準(zhǔn)，處理性能上也較上一代有大幅提升，從而提高公司芯片的整體性能。

可穿戴芯片設(shè)計(jì)股票其他的還有：

翱捷科技688220：

回顧近5個(gè)交易日，翱捷科技-U有2天上漲。期間整體上漲1.16%，最高價(jià)為94.19元，最低價(jià)為88.63元，總成交量3676.7萬(wàn)手。

恒玄科技688608：

近5日恒玄科技股價(jià)下跌1.77%，總市值下跌了6.71億，當(dāng)前市值為376.02億元。2025年股價(jià)下跌-44.87%。

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