據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝龍頭股有：
國內(nèi)規(guī)模最大和產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。
芯片封裝概念股其他的還有：
亨通光電：近5日亨通光電股價(jià)下跌0.25%，總市值下跌了1.23億，當(dāng)前市值為493.84億元。2025年股價(jià)上漲13.99%。
大恒科技：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌0.4%，最高價(jià)為15.31元，總市值下跌了2620.8萬，當(dāng)前市值為65.78億元。
博威合金：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲1.23%，最高價(jià)為22.05元，總市值上漲了2.22億。
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