A股2026年芯片封裝測試概念龍頭上市公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試概念龍頭上市公司有：
華天科技002185：芯片封裝測試龍頭，回顧近5個(gè)交易日。最高價(jià)為14.64元，最低價(jià)為13.94元，總成交量10.96億手。
公司自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、指紋識別、MCM(MCP)、WLCSP、SiP、TSV等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品。
長電科技600584：芯片封裝測試龍頭，總市值下跌了0，當(dāng)前市值為825.46億元。2026年股價(jià)上漲16.84%。
三佳科技600520：總市值下跌了0，當(dāng)前市值為44.08億元。2026年股價(jià)上漲10.71%。
華微電子600360：近5個(gè)交易日，最高價(jià)為9.1元，最低價(jià)為9元，總市值下跌了0。
金海通603061：近5個(gè)交易日，最高價(jià)為276.94元，最低價(jià)為267.1元，總市值下跌了0。
寧波精達(dá)603088：2026年股價(jià)上漲20.22%。
賽騰股份603283：近5個(gè)交易日，最高價(jià)為49.37元，最低價(jià)為47.69元，總市值下跌了0。
燦瑞科技688061：回顧近5個(gè)交易日。最高價(jià)為37.08元，最低價(jià)為35.69元，總成交量551.13萬手。
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