晶方科技:
芯片封裝測(cè)試龍頭股。從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,晶方科技近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為5.19%,最高為2024年的2.53億元。
公司目前封裝產(chǎn)品主要有醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識(shí)別芯片(RFID)等,該些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦、照相機(jī)等)、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識(shí)別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。
在近30個(gè)交易日中,晶方科技有17天上漲,期間整體上漲13.45%,最高價(jià)為33.26元,最低價(jià)為27.28元。和30個(gè)交易日前相比,晶方科技的市值上漲了27.72億元,上漲了13.45%。
長(zhǎng)電科技:
芯片封裝測(cè)試龍頭股。從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為5.4%,過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2020年的13.04億元,最高為2022年的32.31億元。
回顧近30個(gè)交易日,長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲22.48%,總市值下跌了1.07億,當(dāng)前市值為825.46億元。2026年股價(jià)上漲16.84%。
通富微電:
芯片封裝測(cè)試龍頭股。從公司近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為16.2%,最高為2024年的6.78億元。
近30日通富微電股價(jià)上漲26.26%,最高價(jià)為59.2元,2026年股價(jià)上漲18.49%。
華天科技:
芯片封裝測(cè)試龍頭股。從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-49.93%,過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的-3.08億元,最高為2021年的11.01億元。
回顧近30個(gè)交易日,華天科技上漲25.44%,最高價(jià)為15.8元,總成交量56.29億手。
芯片封裝測(cè)試股票其他的還有:
三佳科技:
在近3個(gè)交易日中,最高價(jià)為28.08元,最低價(jià)為27.38元。和3個(gè)交易日前相比。
華微電子:
回顧近3個(gè)交易日,最高價(jià)為9元。2026年股價(jià)上漲9.78%。
金海通:
最新報(bào)269.1元,2026年來(lái)上漲42.61%。
寧波精達(dá):
回顧近3個(gè)交易日,最高價(jià)為12.38元。2026年股價(jià)上漲20.22%。
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