據(jù)南方財富網(wǎng)概念庫數(shù)據(jù)顯示,高帶寬內(nèi)存概念股:
(1)、興森科技:
興森科技2024年公司營業(yè)總收入58.17億,同比增長8.53%;毛利率15.87%,凈利率-9.13%。
2023年半年報顯示,公司半導體業(yè)務聚焦于IC封裝基板(含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板)及半導體測試板,立足于芯片封裝和測試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料自主配套。FCBGA封裝基板可用于HBM存儲的封裝。
在近7個交易日中,興森科技有4天上漲,期間整體上漲7.71%,最高價為21.87元,最低價為19.68元。和7個交易日前相比,興森科技的市值上漲了28.21億元。
(2)、香農(nóng)芯創(chuàng):
2024年營收242.71億,同比去年增長115.4%;毛利率4.3%。
2023年8月7日回復稱,公司作為SK海力士分銷商之一具有HBM代理資質(zhì)。
香農(nóng)芯創(chuàng)近7個交易日,期間整體下跌2.83%,最高價為145.3元,最低價為165元,總成交量3.76億手。2025年來上漲79.92%。
(3)、雅克科技:
雅克科技2024年總營收68.62億,同比增長44.84%;凈利潤8.72億,同比增長50.41%;銷售毛利率31.59%。
2023年8月3日回復稱,公司的半導體前驅(qū)體材料主要應用在半導體集成電路存儲、邏輯芯片制造的薄膜沉積工藝中。
雅克科技近7個交易日,期間整體下跌1.7%,最高價為70.37元,最低價為73.65元,總成交量8210.68萬手。2025年來上漲16.52%。
(4)、盛美上海:
盛美上海2024年每股收益2.64元,凈利潤11.53億元,同比去年增長26.65%。
2025年6月17日回復稱,目前,公司的UltraECP3d設備可用于TSV銅填充;全線濕法清洗設備及電鍍銅設備等均可用于HBM(高帶寬存儲器)工藝,全線封測設備(包括濕法設備、涂膠、顯影設備及電鍍銅設備)亦可應用于大算力芯片2.5D封裝工藝。
近7個交易日,盛美上海下跌1.91%,最高價為160.45元,總市值下跌了14.5億元,下跌了1.91%。
(5)、北方華創(chuàng):
2024年,北方華創(chuàng)公司實現(xiàn)營業(yè)總收入為298.38億元,凈利潤為56.21億元,過去五年平均ROE為15.22%。
2025年6月5日回復稱,公司在HBM芯片制造和先進封裝領(lǐng)域可提供刻蝕、薄膜沉積、熱處理、濕法、電鍍等多款核心設備。
近7個交易日,北方華創(chuàng)上漲5.35%,最高價為404.18元,總市值上漲了166.3億元,2025年來上漲8.62%。
本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考,并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來,并不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風險自擔。