2025年第三季度,芯片封裝測試上市公司研發(fā)經(jīng)費排行榜中,長電科技(600584)研發(fā)經(jīng)費總額高達15.36億,深南電路(002916)和通富微電(002156)位居第二和第三,華潤微(688396)、華天科技(002185)、長川科技(300604)、燕東微(688172)、太極實業(yè)(600667)、佰維存儲(688525)、興森科技(002436)進入前十,研發(fā)經(jīng)費總額分別排名第4-10名。
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