封測材料上市龍頭企業(yè)，值得關(guān)注（2025/12/16）

封測材料上市龍頭企業(yè)有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，封測材料上市龍頭企業(yè)有：

康強(qiáng)電子：封測材料龍頭股

12月16日消息，康強(qiáng)電子截至15點(diǎn)收盤，該股報(bào)15.710元，跌2.84%，3日內(nèi)股價(jià)下跌3.25%，總市值為58.96億元。

近7個(gè)交易日，康強(qiáng)電子下跌3.82%，最高價(jià)為16.04元，總市值下跌了2.25億元，2025年來上漲1.46%。

德邦科技：封測材料龍頭股

德邦科技（688035）10日內(nèi)股價(jià)上漲1.15%，最新報(bào)46.860元/股，跌2.82%，今年來漲幅上漲21.57%。

近7日股價(jià)上漲2.8%，2025年股價(jià)上漲21.57%。

華海誠科：封測材料龍頭股

12月16日消息，今日華海誠科(688535)15時(shí)收盤報(bào)價(jià)102.510元，跌3.09%，盤中最高價(jià)為106元，7日內(nèi)股價(jià)上漲5.76%，市值為88.56億元，換手率6.56%。

在近7個(gè)交易日中，華海誠科有1天上漲，期間整體上漲5.76%，最高價(jià)為107.8元，最低價(jià)為95.8元。和7個(gè)交易日前相比，華海誠科的市值上漲了5.1億元。

華海誠科致力于成為優(yōu)秀的半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商，積極配合國內(nèi)封測廠家，抓住國產(chǎn)化替代機(jī)遇，努力拓展市場，逐步提升在全球GMC材料市場中的份額。

封測材料上市公司其他的還有： 方邦股份、華正新材、深南電路、沃格光電、興森科技等。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。