封裝材料龍頭題材有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,封裝材料龍頭題材有:

聯(lián)瑞新材:封裝材料龍頭股,公司2025年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收3.05億,同比增長(zhǎng)21.66%;實(shí)現(xiàn)毛利潤(rùn)1.29億。
公司為國(guó)內(nèi)無(wú)機(jī)填料和顆粒載體行業(yè)龍頭。公司持續(xù)聚焦高端芯片(AI、5G、HPC等)封裝、異構(gòu)集成先進(jìn)封裝(Chiplet、HBM等)、新一代高頻高速覆銅板(MM8等)等下游應(yīng)用領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù),并不斷推出多種規(guī)格低CUT點(diǎn)Lowα微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉,高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗球形硅微粉等功能性粉體材料。
聯(lián)瑞新材在近30日股價(jià)下跌7.96%,最高價(jià)為62.44元,最低價(jià)為59.08元。當(dāng)前市值為142.25億元,2025年股價(jià)下跌-13.4%。
光華科技:封裝材料龍頭股,2025年第三季度季報(bào)顯示,公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.99%至7.62億元,毛利率15.28%,凈利率4.51%。
回顧近30個(gè)交易日,光華科技股價(jià)下跌9.3%,總市值下跌了2.79億,當(dāng)前市值為94.26億元。2025年股價(jià)上漲17.4%。
華海誠(chéng)科:封裝材料龍頭股,2025年第三季度季報(bào)顯示,華海誠(chéng)科公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)18.79%至1億元,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-37.38%至627.59萬(wàn)。
在近30個(gè)交易日中,華海誠(chéng)科有16天下跌,期間整體下跌0.94%,最高價(jià)為111.38元,最低價(jià)為98.88元。和30個(gè)交易日前相比,華海誠(chéng)科的市值上漲了4.96億元,上漲了5.72%。
東材科技:在近7個(gè)交易日中,東材科技有2天上漲,期間整體上漲8.22%,最高價(jià)為23.66元,最低價(jià)為19.9元。和7個(gè)交易日前相比,東材科技的市值上漲了18.43億元。
中國(guó)巨石:近7個(gè)交易日,中國(guó)巨石下跌2.56%,最高價(jià)為15.36元,總市值下跌了15.61億元,2025年來(lái)上漲25.16%。
凱盛新能:在近7個(gè)交易日中,凱盛新能有3天下跌,期間整體下跌1.33%,最高價(jià)為9.97元,最低價(jià)為9.84元。和7個(gè)交易日前相比,凱盛新能的市值下跌了8393.77萬(wàn)元。
中天科技:中天科技近7個(gè)交易日,期間整體上漲6.26%,最高價(jià)為16.52元,最低價(jià)為18.74元,總成交量8.93億手。2025年來(lái)上漲22.05%。
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