半導(dǎo)體硅片龍頭股有哪些？南方財(cái)富網(wǎng)為您提供2026年半導(dǎo)體硅片龍頭股解析：
1、中晶科技：半導(dǎo)體硅片龍頭股
2025年第三季度季報(bào)顯示，中晶科技實(shí)現(xiàn)凈利潤832.78萬，毛利率38.39%，每股收益0.06元。
中晶科技全資子公司中晶新材料，從事半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，是募投項(xiàng)目“高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項(xiàng)目”的實(shí)施主體，目前募投項(xiàng)目正在加速推進(jìn)中。
回顧近30個(gè)交易日，中晶科技股價(jià)上漲10.51%，最高價(jià)為35.58元，當(dāng)前市值為45.77億元。
2、立昂微：半導(dǎo)體硅片龍頭股
公司2025年第三季度季報(bào)顯示，立昂微實(shí)現(xiàn)凈利潤1906.47萬，毛利率11.98%，每股收益0.03元。
在近30個(gè)交易日中，立昂微有12天上漲，期間整體上漲8.4%，最高價(jià)為46.6元，最低價(jià)為35.8元。和30個(gè)交易日前相比，立昂微的市值上漲了23.57億元，上漲了8.4%。
3、神工股份：半導(dǎo)體硅片龍頭股
2025年第三季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤2233.16萬元，毛利率50.6%，每股收益0.13元。
回顧近30個(gè)交易日，神工股份股價(jià)上漲20.41%，最高價(jià)為108.97元，當(dāng)前市值為159.54億元。
半導(dǎo)體硅片概念股其他的還有：等。
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