半導(dǎo)體先進封裝上市龍頭企業(yè)梳理(小白必讀)?。?025/12/23)

南方財富網(wǎng) 2025-12-23 18:36

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體先進封裝上市龍頭企業(yè)有:

飛凱材料半導(dǎo)體先進封裝龍頭,12月23日消息,飛凱材料資金凈流出2059.43萬元,超大單凈流入296.74萬元,換手率6.04%,成交金額7.94億元。

12月23日收盤消息,飛凱材料最新報價23.280元,3日內(nèi)股價上漲3.26%,市盈率為49.53。

為豐富公司半導(dǎo)體材料產(chǎn)品線擬在蘇州太倉港設(shè)立子公司蘇州凱芯半導(dǎo)體材料有限公司,持股比例為100%。

氣派科技:半導(dǎo)體先進封裝龍頭,12月23日消息,氣派科技主力資金凈流出127.9萬元,超大單資金凈流出3.29萬元,散戶資金凈流入194.07萬元。

北京時間12月19日,氣派科技開盤報價21.63元,收盤于21.900元,相比上一個交易日的收盤漲2.26%報21.28元。當日最高價22.02元,最低達21.45元,成交量96.94萬手,總市值23.41億元。

匯成股份:半導(dǎo)體先進封裝龍頭,12月23日消息,匯成股份主力凈流出1.15億元,超大單凈流出1.2億元,散戶凈流入7759.03萬元。

12月23日收盤消息,匯成股份收盤于17.220元,跌1.35%。今年來漲幅上漲47.97%,總市值為147.74億元。

半導(dǎo)體先進封裝概念股其他的還有:

同興達:12月23日收盤消息,同興達002845收盤跌0.36%,報13.790。市值45.17億元。公司擬投資的“芯片金凸塊全流程封裝測試項目”屬于先進封裝測試領(lǐng)域。

上海新陽:15時收盤上海新陽(300236)報68.240元,今日開盤報67元,漲2.77%,當日最高價為70.35元,換手率10.41%,成交額19.81億元,7日內(nèi)股價上漲14.29%。公司的產(chǎn)品屬于重點鼓勵發(fā)展的領(lǐng)域,芯片銅互連電鍍液、添加劑以及清洗液產(chǎn)品是國內(nèi)高端芯片制造和晶圓級先進封裝必需的核心材料,列入國家科技重大專項,持續(xù)受到國家資金及有關(guān)的支持。

光力科技:截至12月23日15點收盤,光力科技報16.330元,漲0.18%,換手率2.79%,成交量690.34萬手,市值為57.62億元。公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進封裝中的切割工藝。

盛劍科技:12月23日,盛劍科技開盤報24.59元,截至15時,該股漲7.72%,報價為26.500元,當日最高價為27.06元。換手率9.5%,市盈率為32.32,7日內(nèi)股價上漲10.57%。公司2024年半年報:在技術(shù)合作方面,與長瀨化成株式會社在半導(dǎo)體先進封裝RDL光刻膠剝離液達成進一步合作。

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