A股半導(dǎo)體封測(cè)龍頭上市公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封測(cè)龍頭上市公司有：
華天科技：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股，華天科技2025年第三季度毛利率14.9%，凈利率7.26%，營(yíng)收46億，同比增長(zhǎng)20.63%，歸屬凈利潤(rùn)3.16億，同比增長(zhǎng)135.4%，當(dāng)前總市值350.33億，動(dòng)態(tài)市盈率55.9倍。
公司屬于集成電路封裝、測(cè)試行業(yè),公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測(cè)試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專(zhuān)業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個(gè)品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過(guò)了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類(lèi)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.5億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資13.25億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級(jí)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品48萬(wàn)片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲(chǔ)及射頻類(lèi)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資15.06億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。
近7個(gè)交易日，華天科技下跌3.18%，最高價(jià)為10.92元，總市值下跌了11.08億元，下跌了3.18%。
長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股，長(zhǎng)電科技公司2025年第三季度毛利率14.25%，凈利率4.8%，營(yíng)收100.64億，同比增長(zhǎng)6.03%，歸屬凈利潤(rùn)4.83億，同比增長(zhǎng)5.66%，當(dāng)前總市值627.19億，動(dòng)態(tài)市盈率38.94倍。
近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技下跌4%，最高價(jià)為36.45元，總市值下跌了25.59億元，下跌了4%。
晶方科技：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股，2025年第三季度季報(bào)顯示，晶方科技毛利率52.23%，凈利率27.95%，營(yíng)收3.99億，同比增長(zhǎng)35.37%，歸屬凈利潤(rùn)1.09億，同比增長(zhǎng)46.37%，當(dāng)前總市值172.3億，動(dòng)態(tài)市盈率67.74倍。
晶方科技近7個(gè)交易日，期間整體下跌0.91%，最高價(jià)為27.12元，最低價(jià)為27.66元，總成交量7848.67萬(wàn)手。2025年來(lái)下跌-3.29%。
聞泰科技：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.23%，最高價(jià)為38.63元，總市值下跌了10.33億，當(dāng)前市值為471.1億元。
三佳科技：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.5%，最高價(jià)為26.08元，總市值下跌了9981.09萬(wàn)。
金海通：回顧近5個(gè)交易日，金海通有2天上漲。期間整體上漲1.97%，最高價(jià)為141.4元，最低價(jià)為131元，總成交量707.96萬(wàn)手。
格爾軟件：近5日格爾軟件股價(jià)下跌6.94%，總市值下跌了3.56億，當(dāng)前市值為52.93億元。2025年股價(jià)上漲41.16%。
賽騰股份：回顧近5個(gè)交易日，賽騰股份有2天上漲。期間整體上漲2.23%，最高價(jià)為42.49元，最低價(jià)為40.84元，總成交量3316.21萬(wàn)手。
德邦科技：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.08%，最高價(jià)為49.05元，總市值下跌了1.39億。
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