據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年半導(dǎo)體硅片股票龍頭股有：
1、神工股份：龍頭股，2024年，神工股份公司實(shí)現(xiàn)凈利潤4115.07萬，同比增長159.54%，近三年復(fù)合增長為-48.99%；每股收益0.24元。
公司產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于加工制成半導(dǎo)體級單晶硅部件，半導(dǎo)體級單晶硅部件是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。
回顧近3個(gè)交易日，神工股份期間整體下跌2.56%，最高價(jià)為59.82元，總市值下跌了2.67億元。2025年股價(jià)上漲61.74%。
2、TCL中環(huán)：龍頭股，2024年報(bào)顯示，TCL中環(huán)凈利潤-98.18億，同比增長-387.42%。
在近3個(gè)交易日中，TCL中環(huán)有1天下跌，期間整體下跌0.36%，最高價(jià)為8.43元，最低價(jià)為8.21元。和3個(gè)交易日前相比，TCL中環(huán)的市值下跌了1.21億元。
3、立昂微：龍頭股，2024年報(bào)顯示，立昂微實(shí)現(xiàn)凈利潤-2.66億，同比增長-504.18%。
立昂微在近3個(gè)交易日中有3天下跌，期間整體下跌4.41%，最高價(jià)為35.44元，最低價(jià)為33.95元。2025年股價(jià)上漲25.75%。
4、中晶科技：龍頭股，中晶科技公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤2277.22萬，同比增長166.85%，近五年復(fù)合增長為-28.42%；每股收益0.18元。
回顧近3個(gè)交易日，中晶科技有3天上漲，期間整體上漲0.99%，最高價(jià)為28.87元，最低價(jià)為30.79元，總市值上漲了3888.57萬元，上漲了0.99%。
眾合科技：12月22日消息，眾合科技開盤報(bào)價(jià)8.78元，收盤于8.650元，跌1.82%。當(dāng)日最高價(jià)8.81元，最低達(dá)8.6元，總市值58.51億。半導(dǎo)體為公司主營業(yè)務(wù)之一?！昂＜{半導(dǎo)體”為公司控股子公司，已于今年掛牌新三板，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片，其中TVS二極管用單晶硅片市占率60%左右（全球龍頭），業(yè)績連續(xù)4年穩(wěn)步增長，毛利率42.03%。
興森科技：南方財(cái)富網(wǎng)12月22日訊，興森科技股價(jià)漲4.48%，截至收盤報(bào)20.210元，市值343.5億元。盤中股價(jià)最高價(jià)20.34元，最低達(dá)19.3元，成交量5648.68萬手。公司的主營業(yè)務(wù)圍繞PCB業(yè)務(wù)、業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三大業(yè)務(wù)主線開展，其中PCB業(yè)務(wù)包含樣板快件、小批量板的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及表面貼裝；業(yè)務(wù)包含PCB快件樣板和高可靠性、高安全性固態(tài)硬盤、大容量存儲陣列以及特種固態(tài)存儲載荷的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)品包含IC封裝基板和半導(dǎo)體測試板。公司于2021年3月8日晚發(fā)布2021年非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超2.98億股，募資不超20億元用于宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目、廣州興森集成電路封裝基板項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。宜興硅谷印刷線路板二期工程項(xiàng)目總投資15.8億元，達(dá)產(chǎn)后每月新增8萬平方米高端線路板產(chǎn)能，產(chǎn)品主要服務(wù)于5G通信、MiniLED、服務(wù)器和光模塊等領(lǐng)域。
宇晶股份：12月22日消息，宇晶股份今年來漲幅上漲43.92%，最新報(bào)35.550元，漲0.54%，成交額9465.48萬元。公司有用于半導(dǎo)體行業(yè)的8英寸碳化硅多線切割機(jī)；用于藍(lán)寶石、碳化硅拋光的高精密雙面拋光機(jī)。
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