Chiplet封裝題材是什么？（2025/12/19）

Chiplet封裝題材有：

大港股份002077：12月19日消息，大港股份主力資金凈流出548.94萬元，超大單資金凈流入344.23萬元，散戶資金凈流入887.53萬元。

2024年，公司凈利潤(rùn)2363.03萬，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-29.9%；毛利率12.86%，每股收益0.04元。

同興達(dá)002845：12月21日該股主力凈入571.9萬元，其中資金流入方面：超大單凈入111.17萬元，大單凈入1268.15萬元，中單凈入2311.46萬元，散戶凈入2444.84萬元；大單凈出807.41萬元，中單凈出1936.51萬元，散戶凈出3391.69萬元。

同興達(dá)2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入95.59億元，同比增長(zhǎng)12.27%。

公司發(fā)布了與昆山日月新(原昆山日月光)簽訂《項(xiàng)目合作框架協(xié)議》的公告，擬在昆山投資設(shè)立全資子公司，實(shí)施“芯片金凸塊(GoldBump)全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目”項(xiàng)目(一期)，強(qiáng)勢(shì)涉足集成電路先進(jìn)封測(cè)行業(yè)，主要應(yīng)用于顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域。

三佳科技600520：12月19日消息，三佳科技主力凈流出238.74萬元，超大單凈流入15.99萬元，散戶凈流入304.91萬元。

2024年公司總營(yíng)收3.14億，同比增長(zhǎng)-4.93%；凈利潤(rùn)2187.12萬，同比增長(zhǎng)127.12%；銷售毛利率23.85%。

公司經(jīng)營(yíng)一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目半導(dǎo)體塑料封裝及設(shè)備、化學(xué)建材及精密工裝模具的研發(fā)與制造，環(huán)保、環(huán)保監(jiān)測(cè)、機(jī)械、電子設(shè)備的研發(fā)與制造，發(fā)光二極管和微電子技術(shù)的研發(fā)與制造，注塑、沖壓、電子材料、電鍍產(chǎn)品制造及銷售，超高壓高壓變壓器、智能化電網(wǎng)、電網(wǎng)自動(dòng)化、電力成套設(shè)備銷售，進(jìn)出口業(yè)務(wù)。

長(zhǎng)電科技600584：12月19日資金凈流出4394.96萬元，超大單凈流出3279.7萬元，換手率1.34%，成交金額8.66億元。

公司2024年總營(yíng)收359.62億，同比增長(zhǎng)21.24%；凈利潤(rùn)16.1億，同比增長(zhǎng)9.44%；銷售毛利率13.06%。

世界前三的先進(jìn)芯片封裝。長(zhǎng)電科技提供微系統(tǒng)集成封裝測(cè)試一站式服務(wù)，包含集成電路的設(shè)計(jì)與特性仿真、晶圓中道封裝及測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝及測(cè)試服務(wù)；產(chǎn)品技術(shù)主要應(yīng)用于5G通訊網(wǎng)絡(luò)、智能移動(dòng)終端、汽車電子、大數(shù)據(jù)中心與存儲(chǔ)、人工智能與工業(yè)自動(dòng)化控制等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。