據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體封測股票龍頭股有:
晶方科技:龍頭,截至12月19日下午3點收盤,晶方科技(603005)報27.350元,漲0.33%,換手率1.8%,3日內(nèi)股價上漲0.69%,市盈率為70.13倍。
公司2025年第三季度實現(xiàn)凈利潤1.09億,同比上年增長率為46.37%。
長電科技:龍頭,12月19日消息,長電科技7日內(nèi)股價下跌4%,最新報35.760元,成交額8.66億元。
2025年第三季度,公司凈利潤4.83億,同比上年增長率為5.66%。
通富微電:龍頭,12月19日收盤消息,通富微電002156收盤漲0.06%,報35.770。市值542.84億元。
2025年第三季度季報顯示,公司實現(xiàn)凈利潤4.48億,同比上年增長率為95.08%。
華天科技:龍頭,12月19日消息,華天科技7日內(nèi)股價下跌3.18%,最新報10.700元,成交額4.12億元。
華天科技2025年第三季度季報顯示,公司凈利潤3.16億,同比上年增長率為135.4%。
滬電股份:滬電股份(002463)3日內(nèi)股價2天下跌,下跌6.64%,最新報67.52元,2025年來上漲41.28%。芯片封測項目將分階段實施,公司項目總建設(shè)期計劃為4年。
光力科技:光力科技(300480)3日內(nèi)股價1天下跌,下跌0.06%,最新報15.77元,2025年來上漲17.93%。子公司LPB在半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域處于業(yè)界領(lǐng)先。
聯(lián)得裝備:近3日聯(lián)得裝備上漲1.69%,現(xiàn)報29.83元,2025年股價下跌-3.57%,總市值56.1億元。公司已經(jīng)憑借研發(fā)成功的半導(dǎo)體IC封裝設(shè)備順利切入半導(dǎo)體封測行業(yè)。在先進封裝領(lǐng)域公司有針對顯示驅(qū)動芯片鍵合設(shè)備,COF倒裝設(shè)備。
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