中晶科技003026：
半導體硅片龍頭，2025年第三季度季報顯示，公司實現(xiàn)營收約1.03億元，同比增長3.5%；凈利潤約722.65萬元，同比增長257.85%；基本每股收益0.06元。
公司是專業(yè)的高品質半導體硅材料制造商，主要產(chǎn)品為半導體硅片及半導體硅棒，主要應用于半導體分立器件。公司產(chǎn)品系列齊全，規(guī)格涵蓋3-6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm-100Ω·cm阻值范圍的硅棒及研磨片、化腐片、拋光片等，最終應用領域包括消費電子、汽車電子、家用電器等。2019年，公司占國內3-6英寸硅片市場比例約6%，公司客戶包括蘇州固锝、中電科第四十六研究所、揚州杰利半導體有限公司、山東晶導微電子股份有限公司、捷捷微電、臺灣半導體股份有限公司、強茂股份有限公司、臺灣玻封電子股份有限公司、EICSemiconductorCo.,Ltd.等行業(yè)知名企業(yè)。
11月13日收盤截止，中晶科技(股票代碼:003026)的股價報30.730元，較上一個交易日跌0.15%。當日換手率為1.03%，成交量達到98.53萬手，成交額總計為3002.88萬元。
TCL中環(huán)002129：
半導體硅片龍頭，TCL中環(huán)2025年第三季度季報顯示，公司營業(yè)總收入81.74億元，凈利潤-15.57億元，每股收益-0.38元，市盈率-3.76。
12月12日收盤最新消息，TCL中環(huán)昨收8.53元，截至下午3點收盤，該股跌0.23%報8.540元。
立昂微605358：
半導體硅片龍頭，立昂微2025年第三季度季報顯示，公司實現(xiàn)營收約9.74億元，同比增長19.09%；凈利潤約-1494.93萬元，同比增長52.34%；基本每股收益0.03元。
立昂微（605358）漲0.61%，報37.240元，成交額29.94億元，換手率12.29%，振幅漲2.03%。
神工股份688233：
半導體硅片龍頭，神工股份2025年第三季度營收1.07億，凈利潤2176.46萬，每股收益0.13，市盈率264.04。
11月26日神工股份收盤消息，7日內股價上漲3.18%，今年來漲幅上漲63.3%，最新報64.230元，市值為109.39億元。
半導體硅片上市企業(yè)有哪些？
眾合科技000925：近30日眾合科技股價上漲8.86%，最高價為8.88元，2025年股價下跌-1.05%。
興森科技002436：回顧近30個交易日，興森科技股價下跌2.66%，最高價為23.15元，當前市值為345.37億元。
宇晶股份002943：近30日股價上漲11.35%，2025年股價上漲46.91%。
數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。